20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
隨著電子產(chǎn)品的體積正變得越來越小,PCBA整個組裝的精密度越來越高,導(dǎo)致整個電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容,直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因為工藝、焊料材料、PCB電路板質(zhì)量、設(shè)備等因素對焊接質(zhì)量的影響,所以...
Read more +SMA波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的方面,也有其特殊之外。對元器來說,最大的不同在于SMA波峰焊?接屬于一種浸入式焊接,而THT為非浸入方式。
Read more +回流焊在使用的過程中相對來說故障率較低,運行是比較穩(wěn)定的,不過偶然也是出現(xiàn)一些小問題,簡單的來說回流焊故障是可以自已分析原因并排除的
Read more +在SMT貼片加工中,大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接,按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3 類:遠(yuǎn)紅外、全熱風(fēng)、紅外/熱風(fēng)回流焊。
Read more +回流爐有4個主要的危險來源:高電壓、高溫、隔熱材料以及運動著的機械件如驅(qū)動系統(tǒng)的鏈輪、帶輪等。在設(shè)備正常操作和維護情況下,這些危險都通過機器的設(shè)計以及正確的操作維護被有效地防止。
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